Einführung
In den letzten 15 Jahren haben wir unser Wachstum unserer umfangreichen Erfahrung, unseren technischen Fähigkeiten und unserem globalen Team zu verdanken. Diese Faktoren spielten eine wichtige Rolle dabei, dass wir zu einem vertrauenswürdigen Lieferanten wurden. Egal, ob Sie einen Prototypen mit knappen Zeitvorgaben oder eine Großproduktion benötigen, unsere zuverlässigen Prozesse garantieren Ihnen ein reibungsloses Einkaufserlebnis.
Unser hochqualifiziertes technisches Support-Team steht rund um die Uhr bereit, Hilfe anzubieten. Wir sind stolz darauf, dass wir jederzeit schnell reagieren und fundierten Support bieten können, wann immer er benötigt wird.
Wir haben keine Mindestbestellmenge (MOQ) Anforderung, das bedeutet, dass wir sogar einzelne PCB herstellen können, wenn nötig. Diese Flexibilität ermöglicht es uns, den vielfältigen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.
Wir haben uns auf die Herstellung von Aluminium-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten und verschiedenen anderen Typen spezialisiert, die alle nach höchsten Standards gefertigt werden.
Wir verwenden eine vielfältige Auswahl an Leiterplattensubstratmaterialien, darunter FR4, High TG FR4, Rogers PCBs, Metallkern-PCBs und Hochfrequenzsubstrate.
Unsere Partner verfügen über die TS16949 und AS9100 Zertifizierung，so dass unsere Leiterplattenlösungen den strengen Qualitätsstandards der Automobil- und Luftfahrtindustrie entsprechen.
PCB Fertigungsfähigkeiten
Die folgenden Informationen geben einen umfassenden Überblick über unsere Fähigkeiten, einschließlich der von uns angebotenen Materialien, Leiterplattentechnologien und Produkttypen. Unsere „Standard“-Kategorie eignet sich für Großprojekte, während die „Advanced“-Kategorie Spitzenleistungen in Bezug auf Technologie für Prototypenprojekte bietet.
| Feature | Standard | Advanced |
|---|---|---|
| RIGID PCBs Materials | FR2, CEM-1, CEM-3, FR4 (standard – halogen free – high performance) Hydrocarbon, High CTI (0), High thermal conductivity, PI
Including: |
Mid – Loss material TUC TU862HF,EMC EM370D, ITEQ IT170GR A,Panasonic Megtron-2Low – Loss material N4000-13(series),FR408HR,Megtron-4,Megtron-4S,S7038,S7439,TU872SLK (series),EM-828,EM888,N4800-20(series),I-Speed Ultra Low – Loss material |
| Flex PCBs Materials | PI, PET, PSA,SUS,LPISM,Silver ink and Carbon ink ,Metal dome,Underfill glue
Including: |
PI,LCP<br> Include: Dupont,Panasonic Copper-nickel alloy, Conformal coating,Spu ttered copper, Modified Polyimide,Silver ink and Carbon in |
| IMS PCBs Materials | Bergquist MP, HT&CML ITEQ T-Lam, Laird TLAM SS Taiflex, Dupont FR&AP,Panasonic,ShengYi,Doosan | PI,LCP Include: Dupont,Panasonic Copper-nickel alloy, Conformal coating,Spu ttered copper, Modified Polyimide,Silver ink and Carbon in |
| Layer count | 1 – 42 L | 64 L |
| HDI / Buried – lbind via | Y (2 + n + 2) | Y (4 + n + 4 / Analayer) |
| Maximum board size | 1180 * 610 | 1400 * 610 |
| Minimum board thickness (mm) | 0.15 mm for PCB
0.05 mm for 1L FPC 0.12 mm for 2L FPC |
0.15 mm for PCB
0.05 mm for 1L FPC 0.12 mm for 2L FPC |
| Minimum track / gap OL (mil) | 0.075 mm for PCB
0.04 mm for FPC |
0.050 mm for PCB
0.030 mm for FPC |
| Surface finish | ENIG/ GF / OSP /I Ag/ HASL (lead) / HASL(Leadfree)/ Plating Au/Ni/ Immer sion Sn/ GF+OSP/GF+HASL/ OSP+ENIG /IAG+ GF/lsn+GF/ENEPIG |
ENIG/ GF / OSP /I Ag/ HASL (lead) / HASL(Leadfree)/ Plating Au/Ni/ Immersion Sn/ GF+OSP/GF+HASL/ OSP+ENIG/ENEPIG/SPF //IAG+ GF/lsn+GF |
| Minimum hole (mech) (mm/mil) | 0.15 mm | 0.1 mm |
| Minimum hole (laser) (mm/mil) | 0.075 | 0.05 |
| Maximum Cu weight | 12 oz | 20 oz |
| Rigid-flex (Y/N) | Y | Y including semi flex |
| Flexible (Y/N) | Y | Y |
| IMS (Y/N) | Y (AI) | Y (both AI and Cu) |
| Epoxy via plugging | Y | Y |
24-Stunden-Lieferung für Prototyp-Bestellungen
Kostenloser DFM-Analysedienst
24-Stunden-Online-Service für technische Unterstützung
Werksqualifikation
01.
Neben der ISO 9001:2008-Zertifizierung haben wir auch die UL-Zertifikate E466113 für die USA und Kanada, TS 16949 und die RoHS-Konformitätszertifizierung erhalten. Dies unterstreicht unsere Bemühungen, internationale Standards einzuhalten.
02.
Unsere Fähigkeiten umfassen 2- bis 60-Lagen-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect), Hochfrequenz-Leiterplatten, Backplanes, Embedded Resistor Boards, Halbleiter-Testprodukte, Hochstrom-Kupferleiterplatten, Metallsubstrate, flexible Leiterplatten und starr-flexible Kombinations-Leiterplatten.
03.
Unsere Produkte finden breite Anwendung in verschiedenen Branchen wie Sicherheit und Verteidigung, Industrieautomation, Kommunikationssysteme, medizinische Geräte und Automobilelektronik, um nur einige zu nennen.
04.
Wir streben danach, unseren Kunden innovative und zuverlässige Lösungen anzubieten. Dabei legen wir Wert auf den Aufbau langfristiger Partnerschaften, die auf Vertrauen, Qualität und außergewöhnlichem Service basieren. Unser Ziel ist es, der bevorzugte Geschäftspartner für unsere Kunden zu sein.
Allgemeine Fragen
Was sind Ihre Zahlungsmöglichkeiten?
–Für Sofortbestellungen akzeptieren wir alle gängigen Kreditkarten und PayPal.
Die Netto-Konten (15, 30, 45, 60) werden nach Genehmigung und Bearbeitung an qualifizierte Unternehmen zur Verfügung gestellt.
Um ein Net 30-Konto zu beantragen, füllen Sie bitte unser Antragsformular aus und senden Sie es uns per E-Mail zu.
Wie werden die Platten transportiert und welcher Spediteur wird dafür verwendet?
–Normalerweise versenden wir unsere Produkte mit DHL, FedEx, UPS und TNT unter der Bedingung DDU (Delivery Duty Unpaid). Auf Kundenwunsch können wir jedoch auch andere Versandbedingungen anbieten, wie z.B. Free On Board (FOB) Hong Kong.
Erfüllen Sie die RoHS-Richtlinie?
–Ja, unser Werk erfüllt die Anforderungen der RoHS-Richtlinie vollständig.
RoHS steht für die Beschränkung gefährlicher Stoffe. Es handelt sich um eine europäische Verordnung, die den Einsatz von sechs gefährlichen Substanzen in Fertigungsprozessen verbietet: Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg), hexavalentes Chrom (Cr (VI)), polybromierte Biphenyle (PBBs), polybromierte Diphenylether (PBDEs) und Blei (Pb).
Wie lautet Ihre E-Test-Politik?
— Wir haben eine strenge E-Test-Politik für jede Leiterplatte. Dieses umfassende Testverfahren dient dazu, potenzielle Kurzschlüsse zu erkennen und zu beseitigen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte ordnungsgemäß funktioniert.
Spielt es eine Rolle, ob die Leiterplatte panelisiert ist?
–Ja, das ist in der Tat sehr wichtig. Einzeln verdrahtete Leiterplatten erfordern normalerweise Vorrichtungen und durchlaufen langsamere Prozesse als Platinen, die in einem Array angeordnet sind.
Bei der Anfrage eines Angebots sind diese Informationen wichtig, insbesondere wenn das PCB-Design beauftragt wird. Dadurch können wir Ihnen ein genaues Angebot erstellen, das die spezifischen Anforderungen und Preisüberlegungen genau widerspiegelt.
Wie lange ist die Lebensdauer der Platten? Haben verschiedene Oberflächenbehandlungen (wie HASL, OSP, ENIG usw.) unterschiedliche Haltbarkeitsdaten?
–Die Lebensdauer von PCB wird durch die Oberflächenbehandlungsmethode bestimmt. Nach den IPC-Standards beträgt die Lebensdauer von PCB wie folgt：
- HASL (Hot Air Solder Leveling)-12 months
- Lead-free HASL-12 months
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)-12 months
- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)-12 months
- Immersion Silver-6 months
- Immersion Tin-6 months
-
OSP (Organic Solderability Preservatives)-6 months
Warum sind die meisten Leiterplatten grün?
–Die vorherrschende grüne Hauptfarbe der Leiterplatte wird durch die Lötstoppmaske verursacht. Die Lötstoppmaske ist eine Schutzschicht auf den Kupferschaltungen, die auf dem Glasfaserkern gedruckt sind. Ihre Funktion besteht darin, Kurzschlüsse, Lötfehler und andere Probleme zu verhindern. Die Lötstoppmaske wird häufig in grüner Farbe verwendet, was der Leiterplatte ihr charakteristisches Aussehen verleiht.
Welche Dateiformate werden für die Herstellung von Leiterplatten ohne Bauteile akzeptiert?
–Wir bevorzugen die Gerberformate RS274X und RS274D. Das RS274D-Format erfordert eine separate Blendenliste für jede Datei.
Wir akzeptieren auch Designdateien in den Formaten ODB++ und DWG.
Was ist FR4 in PCB?
— FR4 ist ein weit verbreitetes Material für die PCB-Herstellung. Es handelt sich um eine Art glasfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat, das üblicherweise als Basismaterial für Leiterplatten verwendet wird. FR4 ist bekannt für seine hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften, mechanische Festigkeit und Flammbeständigkeit. Es ist vielseitig einsetzbar und kann sowohl zur Herstellung von ein- als auch mehrschicht-Leiterplatten verwendet werden. FR4 eignet sich für verschiedene Anwendungen und kann sowohl flexible als auch starre Leiterplatten erzeugen.
Ist es möglich, von Ihnen einen gestapelte Diagramme zu erhalten?
— Natürlich! Gerne stellen wir Ihnen unsere Standard-Stapelzeichnungen zur Verfügung. Darüber hinaus können wir auch individuelle gestapelte Diagramme nach Ihren speziellen Anforderungen anfertigen.