Fertigung & Technologie

Werksansicht

  • Unser Team besteht aus über 500 Mitarbeitern mit zwei Produktionsstätten in China. Wir verfügen über eine kombinierte Produktionsfläche von 110.000 m² (1.180.000 ft²). Neben unseren hochmodernen Produktionsanlagen verfügen wir über dedizierte Gebäude für Ingenieurs- und Zuverlässigkeitslabore, Abfall- und Wasseraufbereitung sowie Einrichtungen für Mitarbeiterunterbringung und Freizeitaktivitäten.

  • Ausgestattet mit fortschrittlichen Maschinen und Ausrüstungen sind wir in der Lage, Leiterplatten (PCBs) mit bis zu 40 Schichten herzustellen. Unsere Fertigungsfähigkeiten umfassen modernste Technologien wie HDI, gestapelte Mikrovia, Blinde/vergrabene Vias und Materialien mit niedrigem Dk/Df. Diese Fähigkeiten ermöglichen es uns, innovative Lösungen für verschiedene Branchen wie Sicherheit und Verteidigung, industrielle Steuerung, Kommunikation, medizinische Instrumente und Automobilelektronik anzubieten.

  • Unser engagiertes Forschungs- und Entwicklungsteam arbeitet eng mit Kunden und Branchenexperten zusammen, um neuartige Prozesse und Materialien zu entwickeln und zu implementieren. Diese gemeinsamen Anstrengungen haben uns weltweit die Anerkennung und Lob unserer Kunden eingebracht.

Starre PCB-Fähigkeiten

Materials FR4, High TG FR4, Halogen Free Material, CEM-3. Rogers HF Material, Aluminum
PTFE Laminates Rogers series, Taconic series, Arion series, Nelco series, Nelco series, Taizhou Wangling F4BK series, TP series
Hyrid Laminating Rogers/Taconic/Arion/Nelco laminate with FR-4 material – including partical RO4350B hybrid laminating with FR-4
Layers 1 – 64 layers
Board Thickness 0.1 – 10 mm
Slodermask Type (LPI) Kuangshun, Taiyo, Himonia, Nanya, Onstatic, Chung Yu, MSDS
Soldermask Color Green, Yellow, Black, Blue, Red, White, Purple, Orange, Matte green, Matte blue, Matte black
Surface Treatment HASL, HASL-LF, OSP, ENIG, ENEIPG, Hard gold, Gold finger
Min.Line / Track Width 3 mil
Min.Mechanical Drill Hole 0.10 mm
Min.Drilling Slot Size 0.6 mm
Copper Thickness 20 oz MAX
Legend / Silkscreen Color Black, White, Yellow and others
Other Technology Peelable Mask, Carbon ink, Non-across Blindried Vias, Characteristic Impedance Control, VIA IN PAD, etc
HDI 1 + N + 1, 2+ N + 2, 3 + N + 3,  Anylayer HDI
Buried & Blind via 4 – 64 layers, 0.5 – 10 mm (Board Thickness)

Starre-Flexible PCB-Fähigkeiten

Flex & Rigid-Flex PCBs 1 -10 layers Flex PCB & 2 – 20 layers Rigid-flex PCBs
FCCL (adhesive) Shengyi SF305, PI = 1 mil and 2 mil, Cu = 0.33 oz & 0.5 oz & 1 oz
Panasonic R-F5775(ER), PI = 1 mil and 2 mil, Cu = 0.33 oz & 0.5 oz & 1 oz
Dupont Pyralux AR PI = 1 mil and 2mil, Cu = 0.5 oz & 1 oz
Coverlay Shengyi SF305C & 0515 & 0525 &1025& 2030; Talflex FHK 1025 & 1035
NO FLOW PP Ventec: vt-47n(TG170) & em-285b(TG150)
CCL ITEQ: IT180A
Shengyi: S1000H & S1000-2
Arlon: 85N
Nelco: N4000-13 series
Board Thickness 0.3 – 3.0 mm
Board Size 10mm * 15mm Min
406.4mm * 558.8mm Max
Min. BGA pad size 12mil (8mil for electrical soft gold board)
Surface Treatment HASL, HASL-LF, ENIG, ENEPIG, Hard Gold, Immersion silver. Immersion tin, OSP
Bow & Twist 0.75% (symmetrical)
Other Techniques HDI
Gold Fingers
Stiffener (Only for PI / FR4 Substrate)

HDI （High-Density-Verbindung）PCB-Fähigkeiten

Feature Capacity
HDI PCB type: 1 + n + 1, 1 + 1 + n + 1 + 1, 2 + n + 2, 3 + n + 3 (n buried vias ≤ 0.3 mm)
Blind&buried via type: mechanical blind & burried vias with less than 2 times laminating; Laser blind via
Min laser drilling size: 4 mil
Max laser drilling size: 6 mil
Finshed mechanical hole size: 5-244 mil (corresponding drilling tool size 8-248 mil)
Max aspect ratio for hole plate: 10 : 1
Max aspect ratio for laser via filling plating: 0.9 : 1 (Dpeth included copper thickness)
Min gap between hole wall and conductor (None blind and buried via PCB): 7 mil (≤8L), 9 mil (10-14L), 10 mil( > 14L)
Min gap between hole wall conductor (Blind and buried via PCB): 8 mil (1 times laminating), 10mil (2 times laminating),  12 mil (3 times laminating)
Min gab between hole wall conductor (Laser blind hole buried via PCB): 7 mil  (1 + N + 1) ;  8 mil  (1 + 1 + N + 1 + 1 or 2 + N + 2)
Min space between laser holes and conductor: 6 mil
Min space between hole walls in different net: 10 mil
Min Pad size for laser drillings: 10mil (for 4 mil laser via), 11 mil(for 5 mil laser via)
Min Pad size for mechanical drillings: 16 mil (8 mil drillings)

Die Verschiedenen Arten Von HDI-strukturen

Mit der Kapazität, HDI-PCBs mit bis zu 32 Schichten zu herzustellen, abhängig von den einzigartigen Anforderungen jedes Projekts. Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die verschiedenen Arten von HDI-PCB-Strukturen, die wir erstellen können.

HDI PCB Structures The Various categories of Micros Vias Large-Scale Production Small to Medium-Scale Production Prototype Available
1 + N + 1 Blind vias Yes Yes Yes Over 4 layers
2 + N + 2 Blind/Buried staggered vias Yes Yes Yes Over 6 layers
2 + N + 2  Blind/Buried stacked vias Yes Yes Yes Over 6 layers
3 + N + 3  Blind/Buried stacked vias / Yes Yes Over 8 layers
3 + N + 3  Blind/Buried stacked vias / / Yes Over 8 layers

Fortgeschrittene Geräteausstellung