Inspektion

Um sicherzustellen, dass wir hochwertige und zuverlässige Leiterplattenbaugruppen liefern, führen wir Inspektionen in allen Phasen des Fertigungs- und Montageprozesses durch, um Oberflächenfehler zu identifizieren und zu beheben. Dazu gehört auch die Bewertung von Design- und Fertigungsprozessen, um sicherzustellen, dass sie den spezifizierten oder allgemeinen Anforderungen entsprechen.

Die Inspektion von Leiterplatten kann an die spezifischen Anforderungen jedes Kunden angepasst werden. Eine rechtzeitige und professionelle Inspektion spielt eine entscheidende Rolle bei der Fehlererkennung vor dem elektrischen Test und bei der Erfassung von Daten für die statistische Prozesskontrolle (SPC).

Mit der weit verbreiteten Anwendung der Oberflächenmontagetechnik (SMT) bei der Bestückung von Leiterplatten haben Inspektionen an Bedeutung gewonnen, da SMT-Lötstellen im Vergleich zu Durchstecklötstellen (PTH) einer höheren Beanspruchung ausgesetzt sind. Da die SMT-Ausrüstung auf die strukturelle Integrität der Lötstellen angewiesen ist, um eine feste Verbindung mit der Leiterplatte aufrechtzuerhalten, ist eine gründliche Inspektion entscheidend für die langfristige elektrische Zuverlässigkeit der Leiterplatte.

Das Testen und die Analyse sind entscheidende Schritte im Prozess der Leiterplattenbestückung. Zahlreiche Tests sind erforderlich, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten ordnungsgemäß funktionieren. Es ist ein Albtraum für jedes Unternehmen, wenn eine fehlerhafte Leiterplatte nicht in Betrieb genommen werden kann.

Um eine optimale Leistung des Endprodukts zu gewährleisten, ist eine gründliche Prüfung in der Elektronikfertigung unerlässlich. Aus diesem Grund werden in der Industrie eine Vielzahl von Prüfmethoden und -verfahren eingesetzt, um sicherzustellen, dass die Leiterplatten korrekt hergestellt werden und die gewünschte Funktionalität und Kapazität aufweisen.