Ausrüstung & Technologie
Unsere Dienstleistungen umfassen Röntgeninspektion, Lot-pastenauftrag, Bestückung und vieles mehr, sowohl für die Anforderungen der Ober -flächenmontage als auch der Durchsteck -montage. Dadurch sind wir in der Lage, ein breites Spektrum an Anforderungen zu erfüllen, von der Lieferung von Leiter-plattenprototypen bis hin zur Herstellung komplexer Multi-Technologie-Leiterplatten.
Unsere Fähigkeiten erstrecken sich von einfacher Bestückung bis hin zu komplexeren Prozessen wie flexiblen Leiterplatten, thermischen Substraten sowie Sackloch- und vergrabenen Leiterplatten. Wir sind überzeugt, dass unsere umfassenden Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung alle Ihre Produktionsanforderungen erfüllen können.
Wir bieten umfassende Lösungen für die Leiterplattenfertigung und -bestückung sowie exklusive Dienstleistungen wie die kostenlose Design-Software PCB Artist und FreeDFM.com zur Rationalisierung des Prozesses. Sie können sich während des gesamten Herstellungs- und Bestückungsprozesses auf uns verlassen.
PCB-Bestückungsprozess
Send Files To Us(Gerber&BOM)
Quote In 12 Hours
Check and Confirm the File and Order
PCB Fabrication
Components Procurement
Stencil Creation
Solder Paste Stenciling
Pick and Place
Reflow Soldering
Inspection and Quality Control
Insert Through-hole Components
Final Inspection and Functional Test
Packaging & Delivery
PCB Bestückungsfähigkeiten

Wir sind stolz darauf, unseren Kunden einen außergewöhnlichen Service bei der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten zu bieten. Unser Ziel ist es, einen hochwertigen Service, pünktliche Lieferung und einen optimierten Bestellprozess zu wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten.

Es ist nicht verwunderlich, dass wir täglich Aufträge von Kunden aus der ganzen Welt erhalten. Unsere Fähigkeit, mehr als 10.000 Produkte pro Monat zu liefern, hat uns zu einem vertrauenswürdigen Lieferanten in der Branche gemacht. Wenn Sie einen Großauftrag haben, können Sie sicher sein, dass wir die Kapazität haben, ihn zu erfüllen.
Die folgende Tabelle enthält Angaben zur Leiterplattenbestückung
| Placer Speed: | 6,000 Chips/Hours |
|---|---|
| Lead Time: | 25 + Days (To Be Decided) |
| SMT: | SMT, Through Hole Assembly Single / Double-Side SMT, Single / Double-Sides Mixture Assembly |
| PCB Size: | 50 mm * 50 mm ~ 450 mm * 406 mm |
| PCB Thickness: | 0.5 mm ~ 4.5 mm |
| Min. Diameter / Space of BGA: | 0.2 mm / 0.35 mm |
| Qualifications: | ISO 9001:2008 |
| Accuracy: | <± 40 μm, Under the Condition of 3σ, CPK ≥ 1 |
| Min.Line / Track Width: | 3 mil |
| Minimun Width / Sapce of QFP: | 0.15 mm / 0.3 mm, Minimum Diameter / Space of BGA: 0.2 mm / 0.35 mm |
| Reliability Test: | Flying Probe Test / Fixture Test, Impedance Test, Solderability Test, Thermal Shock Test, Hole Resistance Test, and Micor Metallographic Section Analysis, etc |
Ausrüstungsausstellung

Automatic PCB Loader

Solder Printer

Solder Paste Inspector

Mounting Machine

Solder Paste Inspector

Wave Soldering Machine

Lead Cutting Machine

